Introduzione ai Processi di Engineering

Report
TECNOLOGIE FOTONICHE
e
NANOTECNOLOGIE
(in SELEX Sistemi Integrati)
Anna Maria Fiorello
4 Aprile 2012
Research&Tachnologies Dept. : Competences
and Resources
Competences :
Development of Electronic and Photonic emerging Devices (GaN,
THz,..)
Photonics for Radar and Sensors
Design of MMIC and RF assemblies RF (TRM, SSPA, ..)
GaAs/GaN Foundry
Microelectronics
Risources:
R&T (3)
Photonics (21)
RF assemblies(13)
Microelectronics (20)
GaAs Foundry (25)
Employees 78 (~30% Graduated)
GaAs/GaN Foundry
Competences:
R&D Emerging Technologies (GaN, mmW, MEMS, THz,..)
RF Testing (on-wafer) and Modeling (FET)
Development and ProductionMMIC
Reliability of electronic components
Risources:
MMIC Production (14)
R&D Emerging Tec.(6)
RF Testing & Reliability (5)
Employees 25
Clean Rooms: ~ 600m2 (Class 100/1000)
Equipments: ~ 12 M€
Microelectronics & Photonics
Competences:
 R&D Photonics and Emerging Technologies(Nanotechnology, MEMS, THz,..)
 Design and fabbrication of Integrated Optics Devices
 Design and Fabbrication of fiber optics sub-systems
 Development of Integration and Packaging Technologies
 Pre-Production of microelectronics modules
 Quantum Crittography
 MMIC and MW Sub-Systems Design
Risources:
Sviluppo e PreProduzione
microelettronica (14)
1
14
Produzione film
sottile (5)
20
R&S e tecnologie
emergenti (15)
Management (1)
5
Employes 40
Lab & Clean Rooms: ~ 1000m2
Equipments: ~ 8 M€
FOTONICA
PHOTONCS: Technologies Capabilities
Devices
Thin Film
Chips
LiNbO3 Wafers
Integrated Optics Devices
Amplitude Modulators / Phase / frequency
Switches and electro-optics switches matrixes
AOTF (Acousto-Optics Tunable Filter
Non linear PPLN Devices
Packaging
Photolitography
Technologies
Fiber interconnection
Thin Film
PHOTONICS TECHNOLOGIES:
Integrated Optics Lithium Niobate Foundry
– Wide BW (>30GHz) electroptic modulators
– Acusto-Optic Tunable Filters
– Fiber Optics Gyroscopes
– Fiber Optics EM-Field Sensors
– Optical swich matrixes
– Design, manufacturing, pigtailing and
packaging of customised devices
Advanced architectures for Optical signal
processing
Optical Beam Forming Networks
Photonic μ-wave generation and μ-wave mixing
High sampling rate Photonic A/D converters
Programmable Fiber Optic Delay Lines for Radar
Calibration
Digital & analog FO links
LiNbO3:caratteristiche e proprietà
Trasparente (0.4m-4m)
Elettrootico: n  E
Piezoelettrico: E  PACU
Acustoottico: n  PACU
Ferroelettrico: polarizzazione spontanea a campo nullo
Modulatore elettroottico in LinbO3
P
OUT
1  sin(VRF / V )
P 
2
IN
Il segnale di tensione VRF modula la fase ottica nei due rami
dell’interferometro Mach Zehnder
La potenza ottica in uscita varia tra il massimo (interferenza costruttiva ) e
il minimo di trasmissione (interferenza distruttiva )
Un segnale applicato ad un ingresso DC sposta lateralmente la curva di
trasmissione per posizìionarla nel punto di massima linearità
Modulatore elettroottico in LinbO3: risposta in frequenza
La risposta in frequenza del modulatore è
funzione di:
Perdite RF della linea di trasmissione del
sergnale elettrico
Mismatch di velocità tra segnale ottico e
segnale RF
PROCESSO REALIZZATIVO
 Wafer di LiNbO3
 Realizzazione guide ottiche
 Strato buffer
 Elettrodi film sottile
 Elettrodi film spesso
(crescita elettrolitica guidata)
 End-Fire e taglio finale
Guide TAPE
(Thermal Annealed Proton Exchange)
SCAMBIO PROTONICO
Maschera SiO2
Scambio
Protonico
Impianto
Sputtering
Acido
200°C
di
benzoico
a
Annealing
termico
(~350°C)
Forno per diffusioni
Caratteristiche di una guida TAPE
Conduce una sola polarizzazione (Filtro intrinseco TE)
Alto danno fotorifrattivo (>100mW)
Alta efficienza elettro-ottica
Perdite di propagazione ~0.5dB/cm
CH3COOH + LiNbO3 
CH3COOLi + HNbO3
Guide per Diffusione di Titanio
Titanium strip deposition
Titanium diffusion
Salto d’indice indotto su entrambe le polarizzazioni (TE e TM)
Basse perdite di propagazione (<0.2dB/cm)
Bassa soglia di danneggiamento fotorifrattivo (<10mW)
PROCESSO ELETTRODI
•
Realizzazione elettrodi a film sottile (NiCr\Au)
•
•
Spinning e cottura dell’SU-8
Illuminazione dal retro
•
Sviluppo
•
Crescita galvanica guidata e stripping SU-8
RISULTATI (FOTO SEM)
Crescita elettrodi
Per il funzionamento fino a 35 GHz si richiede:
Matching tra l’indice di propagazione a radio-frequenza
nRF(~4) e l’indice ottico nOPT(~2)
Aumento dello spessore degli elettrodi: il segnale RF risente
maggiormente dell’indice naria=1, dunque si riduce nRF
Il progetto degli elettrodi richiede, per il matching elettro-ottico :
Larghezza (elettrodo centrale) = 10-12 m
Altezza  38 m

tE
WG
W
G
tB
Dopo i processi planari:
taglio, end-fire e packaging
Taglio del wafer con microsega K & S
Incollaggio testimoni
Lappatura angolata End-Fire:
Planarizzazione (Pasta diam.+ghisa)
Lucidatura (Syton + panno poliuretano)
Interconnessione con fibra ottica
Packaging
Link in Fibra Ottica
Link
digitale
Link
analogico
Il modulatore è pilotato dal
segnale d’ingresso tra il
massimo e il minimo di
trasmissione
Il modulatore è pilotato
intorno al punto di
massima linearità
0,1,1,0, …, 1,1,0
VRF(OUT)  VRF(IN)
La Fotonica nel RADAR: segnali digitali
Distribuzione dati di controllo al TRM multichannel
TR ottico
Multichannel TRM
ACC
TR ottico
Rete di Beam Forming Digitale
TR ottico
DSP
Ricevitore
TR ottico
Esempio: Distribuzione del OL ai ricevitori in antenna
STALO
Tx ottico
Rx ottico
Ricevitore
•18
La Fotonica nel RADAR: segnali analogici
RF
Vantaggi
Sistemi WDM, amplificazione e
Primo target 12 bit: 4096 posizioni
commutazione ottica
del target fino a 220km
Allo stato dell’arte SNR =70dB/ MHz SecondoTarget per misure in cella
radar
SFDR=110dBc/Hz2/3
Risparmio sui FAT, SAT, tool per
Applicazioni:
test della cancellazione
Tool di simulazione target
velocità commutazione<1usec
Rete di BFN ottico al livello di
subarray
•Modulatore Selex SI
RFOUT
Modulator
Laser ( )
MEADS
1
MUX
AMPLI
AMPLI

Riv.
2
Riv.
4
DMUX
Laser ( 2)
Riv.
Delay Module
Riv.
t = 0.75 msec ( 150 km di fibra)
1
Modulator
1.501
msec
3
2
1
1.500
msec
0.751
msec
0.750
msec
La Fotonica nel RADAR: segnali analogici
Oscillatore Optoelettronico
Vantaggi
Generazione direttamente in RF (senza
moltiplicazioni)
Rumore di fase indipendente dalla
frequenza (<-135dBc/Hz @ 10 KHz offset)
Rumore di fase tanto minore quanto più è
lunga la cavità
Disponibile
un
output
distribuzione in fibra
ottico
per
Convertitore ADC fotonico
Vantaggi
Campionamento direttamente su portante
RF (no down conversion)
Ampia banda istantanea di ingresso
(>40GHz)
Scalabiltà del rate di campionamento a
>16GSps aumentando la parllelizzazioone
Alto ENOB (>12bit) grazie all’uso di treni di
impulsio ottici campionanti ad alta stabilità
(jitter rms <30fs)
Segnale a 4400 MHz sottocampionato a
500 MSps (FFT) ENOB 5.5
Fotonica – Optical Device (FP7 SOFI)
Principi di funzionamento
•
Integrazione di polimeri organici elettro-ottici + strutture
guidanti in silicio per modulazione ottica ad alta frequenza ( > 60
GHz)
•
Strutture guidanti in silicio submicrometriche
Vantaggi
•
Combinazione dei vantaggi del silicio in termini di:
•con
•
tecnologie di silicon-photonics ,
•
integrabilità con elettronica C-MOS,
l’efficienza di modulazione ottica dei polimeri organici
•Silicon photonic
nano-wires
Le Nanotecnologie
Progetto Nazionale
Progetto: NMP: Nanotechnology Multiscale Project
Partners:
SELEX SI, SELEX COMM (oggi SELEX ELSAG), ALENIA
AERONAUTICA (Oggi ALENIA AERMACCHI), CSM, OTOMELARA
Obiettivo:
Progettare e realizzare dimostratori per i vari
ambiti di applicazione previsti dal progetto che
dimostrino le capacità delle aziende coinvolte ed
i miglioramenti delle prestazioni dei prodotti
rispetto alle tecnologie tradizionali
Motivazioni:
accrescere il know-how nel campo delle
nanotecnologie quale elemento abilitante per lo
sviluppo e la realizzazione di prodotti altamente
innovativi nel settore militare e civile
PNRM 13/05: flusso delle attività
Definizione e progettazione
ambiente integrato multiscala
Implementazione ed applicazione
dell‘Ambiente Integrato ai 4 settori
d‘interesse
Nano
Demonstrators
Test
“State
of
Art” Study
- DB Ambiente NMP
- DB Nano Intelligence
- DB Impatto Ambientale
Test and
Exploitation
NMP Integrated
Environment
Analisys &
Sinthesys
Models &
NanoTechnologies
Development
•1
Results and
future Devel.
Analisys
PNRM 13/05: struttura del progetto
•
4 Sotto-Progetti: Nano-Sensors, Nano-Electronics, Nano-Radar Selective Material,
Nanostructured Metallic Material
•
3 “Data Base”: Multiscale Modelling DB, Nano-R&D DB, Biological & Environmental Impact
of Nanotechnologies DB
•
9 Temi di Ricerca: Sensore CO, Sensore Chimico, Sensore Biologico, Nanotriodo al THz
basato su CNT, Thermal Management per HP devices basato su CNT, FSS Nanostrutturate,
Materiali EMA, Materiali Metallici per Aeronautica, Materiali per applicazioni Ballistiche
NANOVALV
NANOCOPS
NANOMET
NANOEMA
NANOBIO
THERMAL MANAGEMENT
NANO
CHIM
NANOPROT
NANOFSS
Sensoristica – NANOCOPS (Nano Carbon
MonOxide Photonic Sensor)
Obiettivo: Realizzazione di un sensore per CO ad elevata sensibilità (>5 ppm),
robusto, a basso rumore e di facile utilizzo
CIM (Chemically Interactive Material) sviluppati in NANOCOPS
Composto
Vantaggi
Svantaggi
Porfirina basata su Rodio
Buona sensibilità
Commercialmente poco
diffusa
Porfirina basata su ferro(III)
Buona stabilità
chimica
Scarsa sensibilità
Porfirina basata su ferro(II)
Alta sensibilità
Instabilità chimica
Composti Corrolici
Media sensibilità
Buona stabilità
Sensoristica – NANOCOPS (Nano Carbon
MonOxide Photonic Sensor)
Tecniche di sensing sperimentate
Detector Array
Reflected Beams
Chamber
Analyte
Particle
CIM
LASER
Detector
Spectrum
Analyzer
LIGHT
OUT FLOW
IN FLOW
λ
GRATING
Fase 2
•CIM
Spettroscopia UV in assorbimento
Fase 4
Micro-bilancia
Fase 3
Sensore resistivo (elettrodi interdigitati + CIM)
Sensoristica – NANOCOPS (Nano Carbon
MonOxide Photonic Sensor)
Integrazione dell’hardware e del software del sensore
basato su micro-bilancia
Dimostratore del Sensore NanoCOPS
basato sul principio della micro-bilancia
•150ppm
•100
ppm
•25ppm
•50ppm
•5ppm
Misure di CO a varie concentrazioni. Il sistema ha dimostrato di avere un’ottima sensibilità
misurando agevolmente concentrazioni che arrivano fino a 5 ppm.
Sensoristica – NanoBio Interactive Material
Obiettivo: Sviluppo di biosensori basati su array di microcantilever in silicio e realizzazione
di un sensore a basso costo
Principi di funzionamento: Il bioricettore viene depositato su ciascun microcantilever con
tecniche di tipo ink-jet. A seguito dell’interazione del bioricettore con l’elemento da detettare il
microcantilever varia la sua massa e di conseguenza varia la frequenza di oscillazione che
viene misurata tramite tecniche ottiche.
La variazione della frequenza di oscillazione è
direttamente proporzionale alla variazione di massa
del microcantilever a seguito della detezione
Sensoristica – NanoBio Interactive Material
Completati i test per la funzionalizzazione dei cantilever e avviati i
test funzionali preliminari
1.
2.
3.
4.
5.
CAMERETTA A
VUOTO;
CELLA PELTIER;
DISCO
PIEZOELETTRICO;
CHIP CONTENENTI GLI
ARRAY DI
CANTILEVER;
INGRANDIMENTO AL
MICROSCOPIO
OTTICO DI UN ARRAY
Sensoristica – Sensore Chimico NanoChim
Obiettivo
Realizzare un sensore in grado di rilevate sostanze chimiche direttamente o
indirettamente pericolose
Principio di funzionamento
•
•
•
Sensore costituito da una matrice di NxN (=4096) contatti elettrici resistivi costituiti
da polimeri organici drogati di diversa natura e struttura
Polimeri diversi presentano risposta diversa alla interazione chimica con il
medesimo analita (indipendenza dei polimeri)
Il numero di polimeri utilizzati è << del numero di celle (10-20 polimeri). Si ha
pertanto una naturale ridondanza e non indipendenza delle celle
R=
Sensore (4096 elementi polimerici resistivi)
R1
R2
…
…
R4096
C=
PCA (Principal Component Analysis)
PLS-DA (Partial Least Square Discriminant Analysis)
Reti Neurali
C1
C2
…
…
CN
Sensoristica – Sensore Chimico NanoChim
IL DIMOSTRATORE: INTEGRAZIONE DEI COMPONENTI
Scheda NI-6212
Gas Chamber
Matrice su
Daughter Board
Scheda
Scansione e
Lettura
SW Lettura e
Controllo
Nanoelettronica – Nanotriodo a catodo freddo
Obiettivo
Realizzare un dispositivo valvolare il cui
catodo sia realizzato tramite nano-tubi di
carbonio (CNTs); l’emissione di elettroni dal
catodo è ottenuta fruttando l’effetto punta di
strutture nano-metriche quali i CNTs
CNTs for Cathode
Vantaggi
Elevata miniaturizzazione
• Alte frequenze di funzionamento
• Alta
potenza (Thermal Management
facilitato)
•
Potenziali applicazioni:
sono legate alla possibilità di raggiungere frequenze
di funzionamento molto elevate
Applicazioni nell’Homeland Security
Detezione di esplosivi tramite analisi di spettri di
assorbimento
Comunicazioni sicure a corto range (attenuazione
atmosferica)
Imaging al THz
Spettri di assorbimento di
esplosivi
Nanoelettronica – Nanotriodo a catodo freddo
Le più recenti simulazioni basate sulla configurazione Multi-Finger hanno evidenziato limiti di
funzionamento del dispositivo per frequenze non superiori dell’ordine del centinaio di GHz
E’ stata avviata la realizzazione del
primo prototipo di nano-valvola
Multi-Finger
•
Config. Crossbar
(Fase 2)
Processi tecnologici più semplici per la realizzazione
• Frequenza operative maggiori rispetto alla
• Configurazione Crossbar
Nanoelettronica – Thermal Management
Obiettivo
Sfruttare l’elevata conducibilità termica dei nano-tubi di carbonio (CNTs) per sviluppare nuovi
materiali e tecniche di montaggio per chip di potenza a microonde al fine di migliorarne la
dissipazione.
Vantaggi
Migliorare
le
prestazioni
e
l’affidabilità in particolare dei
dispositivi MMIC in tecnologia GaN
che possono sviluppare elevati
valori di densità di potenza in
conseguenza degli elevati valori di
tensione di polarizzazione e
corrente a cui possono operare.
Riduzione della T di giunzione in
dispositivi basati su tecnologia
GaAs e GaN quali elementi
costitutivi
dei
TRM
(Transmit/Receive Module)
Bump
Sapphire
AlN Substrate
Sapphire
GaN
Nanoelettronica – Thermal Management
Principi di funzionamento
Inclusione di CNT in matrici commerciali per l’aumento di conducibilità termica del
materiale (face-up). I CNT fungono da ‘ponte’ tra le particelle metalliche della resina
commerciale
•
•
Utilizzo di CNT come bump per aumento della conducibilità termica e diretta
interconnessione elettrica del chip al substrato (flip-chip)
Face-up
Flip-chip
Heat sink
Chip
Die Substrate
High Power
Chip
Package
TIM
CNTs Bumps
Heat Sink
Package
CNT come ‘ponte’ tra
le strutture metalliche
della resina
Set-up di misura delle
resine
Bump in CNT
Applicazioni EM – Multistrati nanometrici per FSS
Obiettivo
Realizzazione di schermi FSS (Frequency
Selective Surface) per antenne RADAR attive
al fine di migliorarne le prestazioni
T
TiO2
R
Principi di funzionamento
Patch metallica realizzata in Film Sottile
multistrato
• Dielettrico realizzato utilizzando matrice
base standard più nano/micro polveri
dielettriche per la calibrazione della
costante dielettrica del composito
• Azione filtrante dell’assieme nel range di
frequenze voluto
•
Vantaggi
FSS low cost e flessibile per Sistemi
Multifunzione @ 6-18GHz con:
•Trasmittanza > 80% nella banda 6 GHz18-GHz
• Riflettanza < 40% nella banda 6 GHz-18GHz
•
Nanopolvere di
TiO2
Banda passante a 0.8 da circa 6
GHz fino a 18 GHz
Applicazioni EM – Multistrati nanometrici per FSS
FSS a Banda Larga per Sistemi Multifunzione - Progettazione
Materiali nano-compositi dielettrici con
permettività controllata
Matrice: resina epossidica
Filler: Al2O3 (1-10 m), TiO2 (0.3-0.5 m), SrTiO3 (5 m)
Progettazione del nano-composito mediante simulazione (EMT)
Test di caratterizzazione: misure permettività effettiva 8-18 GHz
parte reale
parte immaginaria
0
Progettazione del dimostratore FSS multistrato
(nano-composito) con patch a film sottile multistrato
strato dielettrico
T
Patch
Film sottile multistrato (50nm
di Ni e 300 nm di Cu)
SE di circa 60 dB
FSS
R
Dielettrico
Resina epossidica + 4% Titania
(TiO2), spessore 3.5 mm
Banda passante a 0.8 da circa
6 GHz fino a 18 GHz
Applicazioni EM – Multistrati nanometrici per FSS
FSS a Banda Larga per Sistemi Multifunzione Realizzazione e Test
Sono stati realizzati una serie di dimostratori tecnologici costituiti
da pannelli FSS delle dimensioni di 40X40 cm circa
Tutti i dimostratori sono stati misurati in camera
anecoica mostrando un buon accordo con le
simulazioni
Multistrati nanometrici per applicazioni EMA
Obiettivo
Studio e sviluppo di nuovi materiali multistrato
nano-strutturati conduttivi a Radio Frequenza,
ma trasparenti nel:
•
visibile e vicino infrarosso (fino a 1,5 μm)
•
medio infrarosso (8 – 12 μm)
Applicazioni
La struttura è utilizzata per la schermatura di
calotte e di finestre per sensori aeronautici;
mira a garantire alta trasmittanza ottica nelle
bande operative di vari sensori elettro-ottici
(E/O) di missione, ed al contempo bassa
osservabilità a radio-frequenza
Multistrati nanometrici per applicazioni EMA
Medio infrarosso (8–12 μm):
Substrato di Germanio su cui, attraverso tecniche di deposizione tramite sputtering e
tecniche di fotolitografia, viene realizzata una struttura reticolare metallica a film sottile
opportunamente ottimizzata nella geometria.
Lo studio e la simulazione di tali strutture è stato fatto con l’ausilio di modelli
matematici e tool di calcolo appositamente sviluppati che tengono conto del
comportamento dei materiali su scala micrometrica e nanometrica
NMP - Performance in Trasmissione del campione di prova P1A
100
90
80
70
T%
60
50
40
30
20
10
0
7000
7500
8000
8500
9000
9500
10000
10500
11000
11500
12000
wavelength (nm)
T% P1A uncoated
T% P1A con micro-grliglia
T% P1A with micro-griglia + AR su 2 lati
12500
13000
Multistrati nanometrici per applicazioni EMA
Visibile e vicino infrarosso (fino a 1,5 μm)
Lo studio e la simulazione di tali strutture è stato fatto con l’ausilio di modelli
matematici e un tool di calcolo costituito di 4 moduli appositamente sviluppati;
Attraverso di esso è possibile calcolare la correlazioni tra dimensioni dei grani del
rivestimento su scala nanometrica e proprietà funzionali dello schermo
Immagine di un provino
Immagini SEM del rivestimento e
successive elaborazioni grafiche
ARB per Applicazioni Aeronautiche e Balistiche
Obiettivo: utilizzare la tecnica ARB (Accumulative Roll Bonding) per sviluppare
materiali metallici nanostrutturati per applicazioni aeronautiche e balistiche con
prestazioni migliorate rispetto al materiale tal quale.
Principi di funzionamento: consiste nella
ripetizione di cicli di laminazione di un
precursore costituito da un accoppiamento di
due lamierini sovrapposti. La laminazione
impartisce a tale precursore una deformazione
plastica con una riduzione di spessore
tipicamente del 50% realizzando così una
giunzione metallurgica tra i due lamierini. Al
termine di ogni ciclo il lamierino prodotto viene
riaccoppiato ad un suo analogo e laminato
nuovamente.
Materiale in sezione
post laminazione
Laminatoio
Ciclo n°1
Ciclo n°2
2 strati
4 strati
Interfaccia creata
interfaccia creata
…
Ciclo n° N
2^N strati
Interfaccia creata
Applicazioni Aeronautiche e Balistiche
Vantaggi:
il materiale nanostrutturato ha mostrato il
miglioramento su leghe da incrudimento
dei seguenti parametri
•
sforzo ultimo a rottura
•
durezza
Dimostratore Aeronautico:
parte strutturale costituita da uno skin in
AA5083 nanostrutturato mediante ARB e
stringer in AA7075 – T6511
Potting Superiore
AA5083: CURVE SFORZO DEFORMAZIONE
450
ARB
10P-1_trazione
Potting Inferiore
h111-1_trazione
400
10P_compressione
350
SFORZO (MPA)
Test di trazione su AA5083
H111
300
250
200
150
Dimostratore Balistico: eseguiti test preliminari
100
50
0
0,00
0,05
0,10
0,15
0,20
0,25
DEFORMAZIONE
Test di durezza
Microdurezza Vickers
AA6056-T4
Microdurezza Vickers
AA6056-T6
Microdurezza Vickers
AA6056-ARB
Nano Amb: Progettazione Multiscala
La dinamica dei Sistemi Naturali e Tecnologici é determinata da uno spettro di fenomeni e
processi che interagiscono fra loro su un’ampia gamma di scale spaziali e temporali.
Progettazione Multiscala: metodologia di progettazione supportata da simulatori e
ottimizzatori che risolvono numericamente modelli analitici che si riferiscono a strutture
fisiche il cui comportamento è determinato da fenomeni che avvengono a diverse scale
spaziali e/o temporali.
NanoAmb: architettura software generale
NanoAmb è concepito come un’infrastruttura software per la gestione di programmi per
la simulazione e in generale l’ottimizzazione di dispositivi elettronici di varia natura
(antenne, amplificatori, nanovalvole, metamateriali, guide d’onda, ecc…) il cui
comportamento è descritto attraverso modelli matematici che rappresentano fenomeni
che, in generale, avvengono a diverse scale spaziali e/o temporali.
Funzionalità chiave: permettere lo scambio di modelli e dati tra i diversi software
integrati in modo da realizzare un workflow completo di simulazione/ottimizzazione
CAD: permettono la definizione dei modelli
meccanici e quindi, l’immissione della parte più
rilevante dei dati di input
Mesher: permettono la discretizzazione dei modelli
meccanici necessaria per le successive fasi di
calcolo numerico
Solver: attraverso opportune tecniche di calcolo
forniscono la stima dei parametri fisici di interesse e
che, in generale, si riferiscono a scale
spazio/temporali diverse
Optimizer: attraverso l’analisi comparata e reiterata
dei risultati forniti dai vari solver, consentono la
soluzione di problemi di ottimizzazione quali ad
esempio la ricerca di massimi e minimi condizionati,
ecc…
NanoAmb: esempio di emissione da nano-punta
A partire dalla costruzione del modello a elementi finiti della nano-punta, attraverso
TiberCAD calcola la corrente di emissione
Tale valore di corrente viene utilizzato come dato di input per CST per calcolare le
traiettorie degli elettroni
NanoInt: database Nano Intelligence
NanoInt: data-base contenente anagrafica e informazioni di aziende, università, politecnici
ed anti di ricerca che a vario titolo si occupano direttamente o indirettamente di
nanotecnologie
NanoImAm: Database Nano Impatto Ambientale
NanoImAm: data-base contenente articoli, documenti e normative riguardanti i vari aspetti
delle nanotecnologie legate a questioni di impatto ambientale e sicurezza per i lavoratori e
la popolazione
Anna Maria Fiorello
e-mail: [email protected]
T +39 06 415013104
M. +393351379733

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