복합환경센서 ROIC 기술 01 - 시스템

Report
시스템반도체 기술이전 Fair 2013
01
복합환경센서 ROIC 기술
기술보유 기관
한국전자통신연구원
기술 완성단계
칩 제작 완료
가전, 의료기기, 주거환경, 농업/산업, 자동차 등 환경제어
응용분야
기술 요약
온/습도 및 가스를 포함한 복합환경 센서 신호처리를 위한 인터페이스 기술
기술 개요
대기환경(온/습도, 가스)에 대해 센서의 반응을 전기적인 신호로 변환하고 잡음제거
및 증폭하여 ADC 및 디지털 연산을 통한 신호처리 기술
BJT 타입의 온도센서 내장
14비트 아날로그-디지털 신호처리
기술 특징
다양한 타입(전압, 캐패시터, 저항, 기전력)의 센서 신호처리 가능
Hard-wired 엔진 및 EEPROM을 내장하여 보정연산 수행
I2C, Alarm, PWM의 다양한 디지털 출력 인터페이스 지원
ROIC
온도
습도
IN1
Clock Gen.
Capacitiveto-Voltage
Converter
Analog-to-Digital
Converter
(14bit ADC)
Gas Sensor
(Res. Type)
IN3
Resistiveto-Voltage
Converter
Reference
Buffer
Gas Sensor
(Voltage. Type)
IN4
Programmable
Gain Amplifier
Humidity Sensor IN2
(Cap. Type)
``
14b
Serial
In/Out
DSP
&
I2C I/F
System
BGR & LDO
<ROIC 구조도>
지원 환경센서
온도(내장), 습도, 가스 센서
해상도
14bit
동작전압
2.2~3.6V
ADC 입력전압
1.0Vpp
온도 검출범위
-40~125℃
Cap. 검출범위
14~40pF
온도정확도
0.4℃
습도정확도
1% RH
출력 인터페이스
I2C, Alarm, PWM
전류소모
0.8 mA
AFE
DSP
EEPROM
1.72mm
<칩사진>
0.80mm
가스
Temp. Sensor
(BJT Type)
시스템반도체 기술이전 Fair 2013
높은 모세관력의 평판형 냉각소자 기술
02
기술보유 기관
한국전자통신연구원
기술 완성단계
시제품 완료 및 상용화 전 단계
응용분야
전자/통신장비, 자동차 배터리, 디스플레이, LED 조명, 반도체 장비 등
기술 요약
고출력 LED 조명, 자동차 배터리, 전력반도체, 디스플레이 등에서의 소형, 경량,
저가, 박판, 고성능의 냉각기술이 요구됨
본 기술이전의 평판형 냉각소자 기술은 기체-액체 상변화 열전달에 기반한 잠열
기술 개요
열교환을 함에 따라 열전도도가 10,000~20,000W/mK으로 매우 큼
기존 수냉 및 공냉식 냉각기술에 비해 passive type으로써, 제품의 작동 및 수명
신뢰성이 매우 높아 상용기술로써 가치가 우수함
본 기술의 적용으로 전자,통신 및 각종 제품의 질적 경쟁력 향상을 도모할 수 있음
기체-액체 상변화에 의한 높은 열전달 및 빠른 방열속도
Passive type임에 따라 고장이 없으며, 반영구적임
기술 특징
평판 형상임에 따라 제품에 부착이 쉬우며, 별도의 히트블록이 불필요함
높은 모세관력으로 인해 균일한 온도분포 및 열전달 성능이 우수함
ETRI의 평판형 냉각소자 원천기술에 기반해 한 차례 업그레이드 된 제품임
알루미늄 압출(경량), 낮은 제조 단가, 두께 및 크기 변화가 가능한 제품임
(Old)평판 냉각소자
(New)평판 냉각소자
► 설계 재원
▪ 두께<2mm
▪ 폭:40mm
▪ 길이≤300mm
(Old) Flat plate cooling device
(New) Flat plate cooling device
►
►
►
►
별도의 heat spreader 블록 불필요
높은 열 분산 효과
구조 단순, 가격 경쟁력 상승
응용성 증가적용 대상 크게 확대
25
1.8~2.3배
20
New
15
10
7
o
Limiting Power, W
30
Thermal Resistance, C/W
35
Al groove
Old
Fine wire
(Old) Flat plate cooling device
(New) Flat plate cooling device
6
5
열저항: 2~3.4배
열전달률: 3.8배
4
3
2
1
Old
New
5
-5
0
Inclination Angle, Degree
5
0
10
20
30
40
50
Input Power, W
60
70
시스템반도체 기술이전 Fair 2013
03
임베디드 저전력 CPU 기술
기술보유 기관
한국전자통신연구원
기술 완성단계
개발완료
응용분야
모바일 단말, 태블릿 PC, 스마트 가전, 자동차 ECU
기술 요약
개인이 휴대할 수 있는 스마트폰, 태블릿PC 등의 모바일 기기에서 고사양의 운영체
제 및 응용이 가능한 고성능의 프로세서들이 탑재되고 있음
기술 개요
임베디드 저전력 CPU 기술은 32-bit RISC CPU 코어 및 임베디드 CPU를 위한
C/C++ 컴파일러, 임베디드 OS, BSP (Board Support Package)를 포함함
응용분야 : 스마트폰, Tablet PC, 차량용 AP, 차세대 모바일 컴퓨팅 단말, 자율지능
장비 등에 이르는 광범위한 분야에서 활용이 가능함
임베디드 저전력 CPU 기술은 0.24mW/MHz [email protected] 초저전력 임베
디드 CPU 코어 및 응용프로그램 개발에 필요한 통합 개발환경을 제공함
Dual-issue in-order superscalar with 32bit I/D
기술 특징
[email protected],1.1V, [email protected],1.0V
I/D cache: Each 32K bytes, Tag 2.12Kbytes, I$+D$ 68.25Kbytes
150K [email protected] 45nm without Cache & SRAMs
GCC 기반의 Compiler, On-chip-debugger, emulator, IDE 환경
시스템반도체 기술이전 Fair 2013
항공 네트워크용 AFDX 기술
04
(Avionics Full DupleX switched ethernet)
기/술/개/요
1Mb/s 급 MIL-STD-1553 기술을 대체할 차세대 항공용 제어 디지털 버스 기술로 100Mb/s 이더넷
기술(COTS)을 활용하여 항공기 내 부품 간 고속의 제어 데이터를 실시간으로 전송이 가능하도록 하
는 차세대 항공 네트워크 기술
기술의 특징
• 이중화(Redundancy), 가상의 링크(Virtual Link) 와 BAG(Bandwidth Gap Allocation) 개념을 도입해
제어 네트워크 시스템의 고신뢰성 확보, 경량화와 결정적인 대역 확보를 가능하게 하여 안전하고
친환경적인 항공 전장 시스템 개발이 가능
• Integrated Modular Avionics (IMA) 의 핵심 네트워크 기술로서 A-380, B-787, F-22, F-35 등의 최
신예 항공기에 장착되어 상용화되고 있고 국내의 보라매 사업 및 IMA 체계 구축 등에서도 핵심
네트워크 기술로 채용할 예정
적용 및 응용분야
•
•
•
•
민간
군용
선박
공장
항공기 전장 시스템
제어 네트워크 시스템
및 철도와 같은 난환경 차량 제어 분야
자동차
기술이전 및 진행상황
• ‘AFDX End System용 MAC 컨트롤러’ 기술이전
• ‘AFDX IP 및 플랫폼 개발’ 과제 수행 중 (‘11.10.01 ~ ‘14.09.30)
• AFDX IP 및 개발 결과물 기술이전 가능
기술개발결과물
AFDX NIC
AFDX NIC
시스템반도체 기술이전 Fair 2013
05
WAVE SYSTEM (차량 안전서비스를 위한 V2X 통신 기술)
(Wireless Access in Vehicular Environments)

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