품질발표(완성).

Report
Challenge & Innovation
작업방법 개선으로
PAD 떨어짐 / 찍힘 감소
정우전자산업㈜
Challenge & Innovation
회 사 소 개
경영이념
연 혁
정우전자산업㈜
1)
2)
사
훈 : “나 보다는 우리를”
품질방침
* 품질 SYSTEM 정착
* 고객감동 품질인증 업체로 도약
* 최고의 제품과 최고의 기술
* 2001년 11월
정우산업 설립
* 2003년 10월
정우전자산업㈜ 법인 전환
* 2004년 8월
ISO 9001 품질경영시스템 인증 취득
* 2004년 8월
ISO 14001 환경경영시스템 인증 취득
* 2005년 7월
ROUTER 사업부문 확장 (9대 36축)
* 2005년 9월
본점 이전 및 지점 설립
2
Challenge & Innovation
목 차
1. 분임조 소개
7. 대책 수립
2. 주제 선정
8. 대책 실시(동영상)
3. 추진 방침 및 목표
9. 효과 파악
4. 원인 분석
10. 사후 관리 계획
5. 주요 불량 원인 설정
11. 표준화
6. 목표 설정
12. 반성 및 향후 계획
정우전자산업㈜
3
Challenge & Innovation
Ⅰ. 분임조 소개




분임조명 : 한우리
소 속 : 정우전자산업 ( HASL 사업부 )
인 원 : 김병혁 外 10名
조직도
품질팀
최성욱, 김정
연
팀 장
이규선
생산팀
김병혁, 이선하, 박용수,
이경근, SONY, RAFIQ
영업팀
김홍환, 임관열
정우전자산업㈜
4
Challenge & Innovation
Ⅱ. 주제선정 및 배경
범례
◎
10
★
5
♣
3
참여도
시급성
가능성
계
제안자
1. 안건 제시
검토사항
주요안건
부서방침 기대효과
◎
◎
★
◎
◎
45
김병혁
설비보수로 원자재 절감
◎
◎
★
◎
★
40
이선하
제품이동, 적재시 기스 불량감소
◎
◎
♣
◎
♣
36
김병혁
2. 주제 선정 동기
원 인
상기 PAD 떨어짐/찍힘은
총 불량 대비
점유율 49%를 차지
-불량 유형에 상당한 비중-
정우전자산업㈜
결 과
경쟁력
약화
매출액 대비 불량 금액
비중이 높아짐에 따라
직원의 사기 저하
5
Challenge & Innovation
Ⅱ. 주제선정 및 배경
3. PAD 떨어짐/찍힘 총 불량 대비 점유율
'05 1/4분기
80.00
'05 2/4분기
불량유형
1월
2월
3월
4월
5월
6월
㎡
표면기스
15.81
15.11
21.02
12.90
11.20
21.16
PAD 떨어짐/찍힘
24.60
30.56
28.90
26.45
30.32
33.51
4.92
5.46
3.24
1.60
0.00
3.10
SOLDER 잔사
70.00
깨짐,부러짐
60.00
50.00
이물질
40.00
이물질
깨짐,부러짐
0.00
0.00
0.00
0.87
1.17
0.00
SOLDER 잔사
4.92
4.71
8.04
14.60
7.52
8.20
30.00
PAD 떨어짐/
찍힘
20.00
표면기스
10.00
TOTAL SQM
50.25
55.84
61.20
56.42
50.21
65.97
25,348.00
30,322.00
31,721.00
32,751.00
31,063.00
29,272.00
0.00
1
월별 총생산량
2
3
月
4
5
6
월 평균 520만원
불량 손실 !
4. 주제 확정
“ 작업방법 개선으로 PAD 떨어짐/찍힘 불량감소 “
정우전자산업㈜
6
Challenge & Innovation
Ⅲ. 추진방침 및 목표
1. 추진 방침
품질방침
경영방침
•지속적인 개선활동
•품질 시스템 정착
•고객 감동 실현
•책임 있는 업무추진
•전사적인 품질경쟁
•사내 IT화 정책
기본 추진 방침
•통계적 공정관리(SPC)의 실천
•품질 공정 정확
•지속적 개선 활동 강화
•3정5S 및 TPM 활동 확산
•교육훈련을 통한 자기개발
정우전자산업㈜
7
Challenge & Innovation
Ⅲ. 추진방침 및 목표
2. 추진 계획
계획구분
활동단계
7月
8月
9月
10月
11月
12月
10日 20日 31日 10日 20日 31日 10日 20日 30日 10日 20日 31日 10日 20日 30日 10日 20日 31日
사전준비 및
범위선정
담당자
이규선
원인분석
김병혁
목표설정
최성욱
개선활동
전
평가 및
이규선/
김병혁
사후관리
정우전자산업㈜
원
8
Challenge & Innovation
Ⅲ. 추진방침 및 목표
3. 추진 활동 내용
단계별
세
부
사
항
ㆍ추진 계획서 작성
ㆍ분위기 조성 및 발대식
ㆍ교육 계획 수립
ㆍ대상 품목 설정
ㆍ회의체 운영
ㆍ품질실적 Review 파악
범위
ㆍ설비현황 및 공정분석
ㆍ생산성 형황 분석
선정
ㆍ개선 전 정점 촬영
원인
ㆍ문제점 분석
분석
ㆍ공정 능력 분석
사전
준비
목표
설정
개선
활동
ㆍ측정시스템 분석
ㆍ단계별/부문별 목표치 설정
ㆍ목표치의 타당성 검토
ㆍ구체적 개선대책 수립
ㆍ최종 대책 확정
ㆍ평가 및 보완
ㆍ표준화 확정 및 개선적용
ㆍ개선실적 기록 및 유지
ㆍ부문별 평가
ㆍ사후관리 진행
ㆍ목표치 달성여부 확인
ㆍ자체 성과 발표회
사후
ㆍ업무의 표준화
ㆍ이력관리를 통한 차후 재발방지
관리
ㆍ품질실적 관리
ㆍ개선활동의 정착화
평가
정우전자산업㈜
9
Challenge & Innovation
Ⅳ. 원인분석
1. 4M 분석
•본체 롤 마모
•제품취급, 이동 시 문제
•작업자의 집중력 부족
•설비 Setting 미흡
•부품의 노후화
설 비
사 람
•본체 탄화물 제거
•불량유형의 대처
방법 미흡
•작업방법 이해도 부족
상태 미흡
4M
•롤 관리상태 문제
•청소 시 탄화물
산재
방 법
재 료
•롤과 같은 재질의
리데나 사용
•SOLDER의 레벨
조절 미흡
•롤의 연마방법에 따른 불량
•리데나 간격조절 불량
•3정 5S 미흡
정우전자산업㈜
•스프링 텐션 저하 불량
10
Challenge & Innovation
Ⅳ. 원인분석
2. 특성 요인도
사 람
설 비
작업 방법
이해도 부족
본체 탄화물 제거 상태 미흡
본체 setting 조건 상이
제품취급, 이동 시 문제
장비 정비 미흡
본체 롤
마모
탄화물 잔류
부품의 노후화
작업자의 집중력 부족
제품에 대한 주인의식 결여
PAD
떨어짐/찍힘
발생
리데나의 장기간 사용으로 인한 변형
작업장 주변환경 정리 미흡
본체 setting 방법 미흡
solder 레벨 조절 미흡
스프링텐션 저하
5S 관리 미흡
롤과 같은
롤과 리데나의 간격 유지 미흡
청소 시 탄화물 제거방법 미흡
재질의 리데나
사용
롤 관리상태 미흡
휴식 후 가동 시 탄화물 유입
쇠로 된 리데나 사용
롤의 연마방법 숙지 미흡
방 법
정우전자산업㈜
재 료
11
Challenge & Innovation
Ⅴ. 주요 불량 원인 분석
1. 불량명 : PAD 떨어짐, 찍힘
2. DATE : 2005年 7月 2日 ~ 2005年 7月 15日
원
인
체크횟수
점유율
본체 롤의 노후
2회 / 1일
20%
리데나의 변형
2회 / 1일
18%
기계 setting 부적합
2회 / 1일
16%
탄화물 유입
4회 / 1일
15%
SOLDER 정량 부족
6회 / 1일
13%
스프링텐션 저하 불량
4회 / 1일
10%
5S 관리 미흡
2회 / 1일
5%
·
3%
작업자의 집중력 부족
정우전자산업㈜
솔더정량
부족
기타
탄화물유입
본체롤의
노후
기계셋팅
리데나의
변형
12
Challenge & Innovation
Ⅵ. 목표 설정
현재 수준
•
•
1,400
PPM : 1,200
금 액 : 5,257,000원
PPM
목표 수준
70%감소
•
•
600
1,200
PPM : 360
금 액 : 1,577,000원
만원
500
1,000
400
800
300
PPM
600
200
400
추진 기간 중
13,932,000 원의
절감 효과 예상!
금액
100
200
0
0
현재수준
목표수준
정우전자산업㈜
13
Challenge & Innovation
Ⅶ. 대책수립
문 제 점
대책수립
담당자
기 간
롤 관리 및 유지보수
1일/2회 청소 시 롤 관리상태
확인
김병혁
05年07月
(지속)
기계 동작, 구조,원리 이해도 부족
작업자 교육 실시
이규선
05年07月
청소 후 기계 setting 조건 상이
반복숙달 교육 실시
작업자
전원
05年08月
탄화물 제거방법 미흡
치공구를 이용한 방법 개선
작업자
전원
05年07月
불량유형 대처방법 숙지 결여
작업자 교육
최성욱
05年08月
정우전자산업㈜
비 고
14
Challenge & Innovation
Ⅷ. 대책실시-부문별 개선 사례
1. 롤의 관리, 유지보수 문 제 점
개
선
전
시그널게이지
이용 측정
원 인
-. 재질 : 스텐레스스틸
-. 테이퍼 롤
의 수치 미달
-. 기존 테이퍼 롤은 센터
를 기준으로 0.5㎜ 가공
-. 작업 SPEC
하한치 사용
-. 일정기간 사용 시 마모
로 인하여
제품 투입 시 BOARD와 롤
의 맞닿는 면적이 많으므로
제품에 무리를 가함
개 선 내 용
0.5~1.0㎜
개
선
후
수평봉
제품
-. 테이퍼 롤의 센터 기준 1㎜ 가공
-. 1일/2회 기준 청소 후 기계 setting시
수평봉을 이용하여 시그넬 게이지로 측정
(05.㎜이상 관리)
롤과 제품의 닿는 부분이 적어져 제품에 무리가 저하됨!
정우전자산업㈜
15
Challenge & Innovation
Ⅷ. 대책실시-부문별 개선 사례
2. 리데나 개선
-
문 제 점
원 인
-. 재질 : 스텐레스스틸
-. 볼드의 유격 생김으로
롤에 파이면서 롤을 깍아
먹으며 곰보현상 및 스크러
치 발생
개
선
전
-. 롤과 같은
재질의 리데나
를 사용함으로
롤의 데미지
심각
-. 지속적인 열이 가해져
변형이 됨으로 롤에 데미지
발생
개 선 내 용
-. 재질: 테프론
개
선
후
-. 테프론을 사용함으로 롤에 닿아도 롤의
손상은 발생치 않음
리데나
사용
테프론 재질 리데나
-.열에 의해 변형은 생기나 롤의 데미지는
현저하게 줄음
→변형이 생김으로 2회 사용후 폐기 조치
기존의 제품보다 롤의 데미지가 현저하게 줄음!
정우전자산업㈜
16
Challenge & Innovation
Ⅷ. 대책실시-부문별 개선 사례
3. 탄화물 제거 및 청소방법 (탄화물:Oil, FLUX가 열에 가해지면서 딱딱하게 굳은 덩어리)
문 제 점
개
선
전
탄화물
원 인
-. 기존 : 2회/1일 청소
-. 많은 시간 가동
시 탄화물의 강도가
높아짐
-. 12시간 작업 시 탄화물
의 발생이 많아 탱크 주위
에 맴돌다가 제품과 롤 사
이에 유입이 되어 충격이
발생
-. 청소상태와 관리
상태가 적정수준 미
달
-. 많은 시간이 경과함에
따라 탄화물의 굳어진 강
도가 제품의 데미지를 쉽
게줌
개 선 내 용
개
선
후
-. 기존 2회/1일 청소
→ 휴식시간 후 2회 추가실시
(6시간 작업)
본체 내 청결유지로 재처리 발생률 저하와 생산량의 증가!
정우전자산업㈜
17
Challenge & Innovation
Ⅷ. 대책실시-부문별 개선 사례
4. SOLDER LEVEL -
개
선
전
오버플로우
1㎝ 높임
솔더 탱크
내
솔더 양
체크
문 제 점
원 인
-. SOLDER LEVEL이 낮
음으로 펌핑 시 탄화물 및
Oil의 유입으로 제품에 데
미지 발생
-. 펌핑 시 SOLDER
LEVEL이 낮아짐으
로 유입구로 탄화물
과 Oil양이 많이 유
입됨
-. 탄화물의 발생이 많음
-. Oil의 양이 적정
수준 초과
개 선 내 용
15~16㎝
개
선
후
-. 오버플로우 유입구를 기존의 높이보다
1㎝ 높임
-. 기존 SOLDER 양을 40㎏ 증가
-. 2시간 마다 SOLDER LEVEL 체크
SOLDER의 양 증가에 의한 탄화물 유입 억제로 불량감소와 온도저하의 늦음으로 생산성 증가!
정우전자산업㈜
18
Challenge & Innovation
Ⅷ. 대책실시-부문별 개선 사례
동 영 상
정우전자산업㈜
19
Challenge & Innovation
Ⅸ. 효과파악
1. 유형효과
기업이익률
PPM
ppm
1200
1000
1200
9 2 31 0 0 0
1000
800
800
570650
600
600
400
3 0 0 3 5 0 400
PPM
200
200
목표
0
0
7~8月
9~10月
2. 재무성과
11~12月
1000 만원
900
785
800
720
700
630
600
550
475
500
400
400
300
실적금액
200
100
목표금액
0
7~8月
9~10月
11~12月
개선전
PAD
떨어짐,
찍힘
PPM
기업이익률
1000
900
800
700
600
500
400
300
200
100
0
32800 ㎡
32800
32730
3 2 7 032700
0
32700
32700
32600
32600
32600
32500
32500
32400
32400
32400
32300
32300
㎡
32300
목표
32200
32100
7~8月
개선후
32200
9~10月
비
11~12月
고
1,200 PPM
300 PPM
900PPM (75% ↓)
불량금액 月 525만원
불량금액 月 131만원
년간 4,716만원 (74%↑)
32,000 ㎡
32,700㎡
년간 4,200만원 (2.1%↑)
가동률
년간
정우전자산업㈜
가동률
89,160,000
원의 이익 효과 !
20
Challenge & Innovation
Ⅸ. 효과파악
2. 무형효과
최선의 품질 활동
고객 감동
할 수 있다는 자신감 고취!
• 분임조 활동을 통하여 팀원들의 품질에 대한 의식변화
• 외국인과 일심 동체하여 좋은 결과를 얻게 되어
한식구가 되는 좋은 계기가 되었음
• 고객불만 감소
• 불량손실 감소로 경영목표 달성
정우전자산업㈜
21
Challenge & Innovation
Ⅹ. 사후관리계획
1. 4M변경
설계변경 및 4M변경은 대장 등록하여 최초부터 고객 만족 시까지 현황 관리
FLOW
사유
발생
대장
등록
지침서
개정
초도품
승인
2. 이력관리
재발방지 및 유사 불량유형 발생 시 과거 문제에 대해 반영
3. 공정관리
공정능력 확보 및 공정 안정에 기여
4. 품질실적
관리
5. 지속적 개선
업무
표준화
품질지수 월 단위 분석 및 TOP 품목에 대해 근본적 개선 및 예방 관리
• 고객만족 분석을 통한 개선활동 정착
• 자주개선 체계 정착을 통한 설비 정도 확보
정우전자산업㈜
22
Challenge & Innovation
ⅩI. 표 준 화
1. 작업일보 이력관리
2. 작업체크sheet 변경
3. 품질지수 월 단위 분석 관리
12월 불량 점유율
* 총 생산량 : 32,730 ㎡
* 불량 실적 : 33.20 ㎡
35%
10
30%
: 1,014 PPM
25%
8
20%
점유율
15%
3.75
11%
깨짐, 부러짐
1.92
6%
solder 잔사
7.72
23%
33.20
100%
TOTAL
총생산량
32,730.24
정우전자산업㈜
2
5%
0
0%
사
이물질
10%
잔
28%
ld
er
9.24
러
짐
pad 떨어짐/찍힘
4
so
32%
짐
,부
10.57
깨
표면기스
이
물
질
불량유형
6
표
면
기
스
떨
어
짐
/찍
힘
12月 불량
SQM(㎡)
pa
d
* PPM
㎡ 12
불량명
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Challenge & Innovation
ⅩⅡ. 반성 및 향후 계획
1. 전반적인 활동 반성
• 품질지수 월 단위분석 및 TOP 품목에 대해 근본적 개선 및 실적 관리 미흡
• 활동초기 기존 작업방법에 대한 사원들의 강한 고정관념 지적
2. 향후 추진계획
이번 분임조 활동으로 PAD 떨어짐/찍힘이 줄어 들었고,
품질관리 툴을 이해하게 됨!
차기주제
표면기스
정우전자산업㈜
로 좋은 성과를 이루겠습니다 !
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Challenge & Innovation
앞으로 더욱더
精進하고 發展하는
정우전자산업이 되겠습니다.
감사합니다!!!
정우전자산업㈜
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