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Report
中国IC业发展现状简析与
深创投投资案例与规划布局分享
深圳市创新投资集团有限公司
总裁 孙东升
目录
中国IC产业现状与问题分析
IC基金对产业的引导与促进作用
深创投简介与IC领域投资布局介绍
北京亦庄IC产业投资与并购基金(筹)介绍
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一、 现状如何?---中国IC产业现状与问题分析
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一、现状-我国属IC大国非强国,严重依赖进口
 IC大国非强国:中国市场占全球市场半壁江山,但国内机构预测2015年芯片自给率
仅22% (Gartner预测低于10%),绝大部分的芯片依靠进口。
 国外垄断高端IC:微处理器、控制器、存储器占到总需求的76%,利润几乎被Intel
、Samsung、高通等少数几个海外巨头垄断;这些我们缺少的产品应该是我国IC寻
求突破的。
国产IC
进口IC
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一、现状-IC关乎国家安全、GDP经济安全
国家战略安全
移动互联网
2月27日,习近平、李克强、刘云山任中央网络安全和
三网融合
信息化领导小组组长、副组长。体现了中国最高层对
国家安全,经济安全捍卫的决心。
国家
战略安全
物联网
云计算
信息
安全
网络
安全
节能环保
高端装备
网络通信
软件
安全
系统
安全
芯
片
硬件
安全
消费电子
计算机
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一、未来的规划---万亿投资方可达到十三五自给率预期
•IC产业规模已达标:2015年达到1万亿规模;
十二五
规划
•IC产业自给率难达标:2015年预计产值2200亿,自给率约22% 【计划30%】 。
•按12寸生产线的经验数据,投入产出比为2:1,若达到下列目标,需要投入:
十二五
十三五
(2015)
(2020)
7%
1.1万亿投资额!
6800亿投资额!
1.4万亿
1.4万亿
1.4万亿
市场容量
1万亿
国内产值
2200亿
3080亿
7700亿
5600亿
自给率
22%
22%
55%
40%
输出强国
稳步前进
现状
我们的
目标
原地踏步
我国IC产业应由由大国变强国,由进口国向出口国的巨大转变,自给率达
到50%以上,至少需要国家带动持续投入1.1万亿!
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一、发展路径-技术路径与资本路径
从国家级基金的角度来说,我们建议应大力支持国家集成电路产业发展,引导民间资本
、境外资金,带动国家资本,最终实现不低于2000亿元/年的投资进入IC领域。
•遵循电子、家电、面板超
越规律
技术路径
引
进
消
化
吸
收
创
新
资本路径
超
越
•没有境外资本,IC走出国门
会像康佳华为一样面临封锁
集成电路
投资强度
2000亿/年
境外资金
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一、现状-规模小、盈利差但资本市场有红利
单位:亿元
国内37家
TI
Qualcomm
Intel
国际Top20中13家
总销售额
816.2
741.9
787.6
3036.3
13400
总净利润
77.1
106.3
375.7
676.8
1555.5
总市值
3022.6
2997.9
7830.2
7571.1
30751.5
(平均)市盈率
51.02
23.45
19.23
13.1
18.95
注:国内37家的平均市盈率只计算在A股上市的企业
上市公司(含海思)对比分析
中国IC企业市盈率最高!
企业规模小、集中度低:国内37家上市IC企业销售
额、利润、市值远远低于国际企业,总盈利不及1家
国际领军企业。
上市地
平均PE
盈利性差:平均利润2000万,刨除前五家52亿利润
美国
18.19
后,平均盈利780万,缺少国际竞争力,需扶持。
台湾
8.94
资本市场机会:在A股上市的中国IC企业市盈率平
大陆
51.02
均51,远高于中国IC企业在美股的18和台湾上市的9
。资本红利为我们平台化资本运营带来机会。
前五:中芯、海思、三安、展讯、南车
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一、全球半导体资本市场趋势(上市并购垄断)
上市放缓
IPO数量
澜起
并购活跃
并购数量
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|9
一、基金要成为解决产业问题的突破口
2011产业链销售额比重
大陆
北京
台湾
全球
设计
36%
50%
25%
24%
制造
27%
21%
50%
58%
封装
37%
29%
25%
17%
中国集成电路面临的问题
 产业链不匹配:制造、封装测试的配套不匹配,操作系统、软件也无法匹配;
 IP落后:引进的技术落后至少一代,自主研发面临知识产权池壁垒,绕开不易;
 制造:基础性、重资产、长周期、高门槛,因缺乏长期资金而发展滞后,无法带动封
装及整个产业的发展。
 资本运作:资本与产业运营能力较差;
 解决问题的答案:通过资本的手段,并购运作或高强度的资本投入缩小差距。
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二、解决方案?IC基金对产业的引导与促进
二、方案篇-北京市IC基金
 北京市集成电路母基金
北京盛世宏明投
资基金管理有限
公司
 总规模300亿
 出资方90亿元政府出资+社会募集40亿元
 基金管理机构:母基金,采取公司制,总规
模90亿元,全部来源于政府资金,由北京市
发展和改革委员会,北京市经济和信息化委
北京清芯华
创投资创投
资管理有限
公司
北京市集成电
路母基金
员会,中关村发展集团股份有限公司。
 子基金:均采用合伙制。由北京盛世宏明投
资有限公司负责管理母基金及制造和装备子
基金制造和装备子基金首期规模60亿元,其
中母基金出资20 亿元,社会募资40亿元。
北京清芯华投资管理有限公司负责管理设计
和封测子基金设计和封测子基金首期基金规
模20亿元,其中母基金出资5亿元,社会募
资15亿元。
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二、方案篇-国家级千亿IC基金(1290亿)
国家级集成电路IC基金
方向:
出资方
1、重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯
中国烟草
片设计、封装测试、设备和材料等产业。
中国移动
2、基金公司将建立符合市场经济规律的管
理制度和运行机制。
国开金融
策略:
亦庄国投
1.实施市场化运作、专业化管理
2.推动企业提升产能水平和实行兼并重组、
上海国盛
规范企业治理、形成良性自我发展能力
中国电科
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二、方案篇-十三五期间万亿投资方向
万亿投资:垂直、虚拟IDM、IDM
投资方向
 IC设计:CPU/MCU/DSP等高端通用芯片、
网络通信芯片、存储器芯片、数模混合芯片、
信息安全芯片、数字电视芯片、RFID芯片、
传感器芯片及功率半导体芯片等。
 资金来源:政府为主、主权基金
 政府诉求:产业>利润>收益
 LP诉求:中国经济增长人民币增值长期收益
 投资策略:IDM、垂直分工、境内外整合。
 企业目标:设计领域打通IP与4/5G等高端芯
片,Fab切入存储、CPU等战略芯片。扶持数
家行业龙头,做强做大。对手Intel、三星、高
通、台积电、日月光、IBM。
材料
设备
设计
制造
封装
 IC制造: 22纳米及以下技术CMOS先导工艺
、 32/28纳米集成电路制造、微波器件与电路
制造、电力电子器件制造、 MEMS制造。
 封装测试:系统级封装(SiP)、球栅阵列封
装(BGA)、晶片级封装(WLP)、 TSV 3D
封装、方形扁平无引脚封装(QFN)。
 装备材料:硅工艺设备、封测设备、LED和太
阳能设备、高端硅材料、电子化学品、半导体
靶材及蒸发料、封装材料。
终端
 IC服务:以IP库为核心的知识产权服务平台、
以EDA为核心的设计服务平台、集成电路测试
平台、集成电路市场培育平台。
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三、深创投简介与IC领域投资布局介绍
三、深创投:规模、业绩、地位、基金管理规模
上市数量资  已上市92家,遍布全球17个证券市场。注册资本42亿元,管
金规模第一 理基金超300亿元;是资本金规模最大的本土创投公司之一。
 清科、福布斯、上海证券报、证券时报等多年创投排名第一。
行业地位  入选世界一流学府哈佛商学院案例教学教材。
 2010年,深创投集团缔造了一年24+4个项目在全球不同的资本
第一
市场成功IPO上市的全世界记录。
 品牌好:资本市场上口碑好,LP放心。
 政府引导基金:首创中央、省、市、县四级政府引导基金。
 外币基金:中国以色列基金、中国新加坡大华基金。
基金管理
能力卓越
 多支母基金/平台基金:
1.深圳前海母基金(本身100亿,总规模约500亿);
2.国家科技成果转化母基金;
3.产业园基金(产权/租金换股权)、节能环保基金、主动并购
基金、公募基金、公益风投基金。
4.自有资本300亿。
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三、深创投:遍布全国的政府引导基金网络
黑龙江

新疆
内蒙古

北京



河北
甘肃
青海
西藏
宁夏

陕西
山西


河南
吉林

辽宁
 
山东


已建立:65个,规模>150亿
即将建立:4个,规模12亿


江苏



 上海

安徽
四川 重庆 


湖北



浙江


江西

湖南
贵州
福建

云南


广东
广西


海南
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三、深创投:上市数量中国第一
*还差21家上市公司Logo没画出来
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三、深创投泛IC领域投资业绩-已上市
企业名称
股票代码
主营业务
布局,是境内股权投资机构投资半导体最多
中芯国际
NYSE SMI,HK 981
集成电路制造
的公司(近百家),也是受伤害较深的公司。
德信无线
NASDAQ CNTF
无线通信终端
珠海炬力
NASDAQ ACTS
集成电路设计制造
欧菲光
SZ002456
触摸屏/摄像头模组
GPS/北斗卫星导航芯片、国防高端图像传感
信维通信
SZ300136
移动终端天线系统
器芯片、高度数据接口芯片、数字电视主控
合力泰
SZ002217
触摸屏/显示屏模组
达实智能
SZ002421
建筑智能
福晶科技
SZ002222
激光晶体
远望谷
SZ002161
RFID
三诺数码
KOSDAQ A900010
数码电子产品
网讯技术
德国CHEN99
无线通讯
网宿科技
SZ300017
互联网CDN
朗科科技
SZ300042
移动闪存
长城开发
SZ000021
电子制造
洲明科技
SZ300232
半导体LED显示
雷士照明
HK2222
半导体照明
勤上光电
SZ002638
半导体室外照明
 数量多:深创投自成立之初就对IC领域投资
 中芯国际与珠海炬力之后,团队先后投资了:
芯片多个芯片设计项目。
 储备项目:芯片后端设计服务、特殊工艺制
程芯片设计、EDA 设计验证工具、软件无线
电应用、软件定义网络、嵌入式平台应用系
统、射频技术、高速数模转换、IGBT、APU
数字电路、数字电视主控芯片、视频编解码
芯片、通信基带芯片、WiFi 芯片、惯性
MEMS、传感器、高精度GPS/北斗芯片等领
域拥有比较好的储备项目资源。
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三、深创投泛IC领域已经投资的储备公司超70家
在半导体材料类、设备类、设计类、制造类全产业链正在进行深入投资布局。
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四、北京亦庄IC产业投资与并购基金(筹)介绍
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四、北京亦庄IC产业并购基金概况
 基金规模:
三期共100亿元人民币
 基金存续期: 8年(6年投资期+2年退出期),视项目退出情况可展期2年
 基金出资人:
 首期出资: 16亿人民币
• 深圳创新投资集团及其管理的基金出资3亿元
• 亦庄国投及其管理的基金出资3亿元
• 社会非公开募集6亿元
• 北京经济技术开发区政府以建筑与土地评估出资5亿元
• -募资对象包括保险资本,社保基金,银行理财产品,城市开发基金;最低认缴出资额不得低于1000万元
 二期出资: 34亿人民币
 三期出资: 50亿人民币
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四、基金投资
 投资方向:主要投资位于北京市以及亦庄开发区的战略性新兴产业,围绕新出台的国家
芯片产业基金政策,结合北京市、亦庄开发区鼓励产业以及资本市场认同的如下五大领域
具成长潜力的项目为主要投资方向:
 围绕清华紫光、中芯国际两家芯片产业巨头进行一系列并购运作
 集成电路全产业链,包括IC设计,制造,封测,原材料,设备制造
 IT产业,以芯片应用为轴心进行产业延伸,包括视频、可穿戴设备、车联网、物
联网、只能硬件、智能家居
 移动互联网产业,包括平台、应用、工具三大类企业
 创意文化产业,打造科技影视基地、娱乐中心、消费中心
上述五大领域为深创投传统投资优势行业领域,投资并上市了数十家企业。数量众多
的已投资企业一方面可以进驻亦庄,另外一方面可以与亦庄拟投资的同领域企业形成
产业链协同效益。
 投资阶段:
 基金以投资未上市的企业为主,早期、成长期、成熟期投资比例约为30%,50%,20%。
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四、基金投资
方式1
方式2
通过对外招商及深创投自身资源引入,吸引企业入驻,获取长期稳
定的租金收益;
借助深创投的专业优势,选择有上市意愿及上市潜力并愿意入驻产
业园的企业,通产权或租权的方式来换取这些优秀企业的股权。由深
创投在资金、人才、技术、管理等各方面为企业提供帮助,并辅导其
上市。在合作企业成功上市之后,可以选择继续与企业共同发展,也
可以选择在二级市场退出,使产权获得更好的回报。
拟邀请入驻园区企业均为国内知名企业:乐视网、柔宇科技、乐视影业、麒麟网、乐动
卓越、锋电能源、天工异彩、斗牛士网络科技、星云网、中石伟业、康乐卫士、百视传
媒等。
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在国家半导体战略的扶持下,在北京市政
府、亦庄管委会的大力支持下,为了中国
的国家安全与IC强国梦,深创投愿与在坐
的各位IC专家、企业家竭诚合作,携手创
造中国集成电路产业辉煌的未来。
谢谢大家!
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