我的主要“卖点” GPA 3.86 & Rank 1/65

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飞跃交流
09 IME 陈诚
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我Offer的详细情况
• Official Offer
– Stanford: Stanford Graduate Fellowship, Area:
IC/Architecture
– UC Berkeley: Advisor 是 Tsu-Jae King Liu, Area:
Advanced MOS Devices
– CMU: 在 SoP 交错后还是拿到了, Area:
CAD/Architecture
– Purdue: RA 是对方教授主动联系要给我的, Area:
Novel Nano Devices
• 其余情况
– 10底 CAD 领域大牛 Jason Cong (ULCA) 来北京
面我的时候就问过如果给奖学金是否会去
培养个人实力 - 1/3
• 我的主要“卖点”
– GPA 3.86 & Rank 1/65
• 一般拿到 Dream offer 的必要条件: GPA
(Overall/Major) or 牛Paper
• 尽早对自己的未来定位: 想要什么 & 怎么达
到
– 我从大一上“走进4.0”的讲座后就完全给自己定
位了
培养个人实力- 2/3
• 我对自己的分析
– 我的目标: 做一个优秀的研究型工程师, 希望能
进公司的研究所
– 研究型 ⇒ 本科阶段最重要的事情是课程的学习,
科研机会以后多得是, 但基础要在本科打好; 工
程师 ⇒ 高年级把有限的时间更多放在多修各种
器件和电路的课, 而非以物理课为主
– 进入大三后, 积累适当科研经验 (客观的说, 我
确实没在这方面下太多功夫), 只有一篇水paper,
但足够用了
培养个人实力 - 3/3
• 建议
– 态度: 不要为了刷 GPA 而刷 GPA, 如果认真学
习某门课程, 一定可以有好的成绩的
– 高年级选课时应结合自己的方向, e.g. 如果以后
想做 nano, 就应该像扬哥那样多选物院的课程
– 没有顶尖的GPA, 进入高年级投入足够的时间
做科研, 争取在 paper 上有突破
– 至少要有一定的科研经历, 进实验室前请
务必联系学长学姐求建议
套磁, 文书 & 电面 - 1/3
• 套磁信建议直截了当, 如我所有套磁信的
subject 都是2013 Ph.D. Applicant from
Peking University, 并且在正文中第一段就
说明自己的亮点并以粗体显示.
• 可以对学校广发, 但对同一学校, 最好在第
一个套的 professor 没回复后再发给第二个
人
• 回复率低不要气馁, 因为大部分人套磁信的
回复率都不高
套磁, 文书 & 电面 - 2/3
• 文书的重要程度
– 申请材料中是学校认识你的窗口, 应该认真对
待
– 不知道什么形式好时就不用太追求新意, 就像
不知用什么字体时, 用Times New Roman总不
会错
• 内容注意是想
– CV 要美观
– SoP 要突出你的优点以及为什么与对方Match,
如我申请 CAD 方向时就会谈课程的学习以及
器件知识对 CAD 科研的意义, 我申请 Device
方向时就会谈 Device 方向的科研积累的经验
套磁, 文书 & 电面 - 3/3
• 电面的一点感想
– 做好常见问题的准备, 如介绍自己的科研项目,
介绍未来规划, 对他们组的了解 bla bla bla
– 提高口语能力非常重要, 尽量不要太紧张…
– 面试一般意味着离 offer 不远了
– 交流时展现充足的自信永远是对的
附: 给过我正面回复的一些教授
• Stanford: Subhasish Mitra 和 Philip Wong
对 PKU 比较友好, 后者尤其喜欢招 PKU 的
女生
• UC Berkeley: Tsu-Jae King Liu 有点 GPA
控
• CMU: Diana Marculescu 人非常好, 我 SoP
交成 Umich 的也还是发我 offer 了
• Purdue: Peter Ye 很友好, Zhihong Chen,
Joerg Appenzeller 主动联系我电面
附: 给过我正面回复的一些教授
• UT Austin: David Pan 在 CAD 领域比较牛
• UCLA: Jason Cong 是CAD 领域神牛,
IEEE 和 ACM 双 Fellow, Lei He 主动联系
过我电面
欢迎私下联系
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