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Report
場次A:雷射技術產品研討會(I)
時間:2013年10月23日 13:00~17:00
主席:賴利温 博士(台灣雷射科技應用協會理事長)
地點:台北市南港區經貿二路1號南港展覽館4F R402a
13:00
主席致詞
13:00~13:40 3D列印的未來發展及應用
13:40~14:20
Pico second laser,
market and application
14:20~15:00
雷射切管的技術與應用
雷射在半導體、製程及生醫
產業上的應用
1.3D鐳射多功能加工系統
及其應用
15:40~16:20 2.FPC柔性電路板/ITO導電
薄膜鐳射多功能加工系
統
1. Robot-Based 3D Laser
Cutting in Automotive
16:20~17:00
2. JENOPTIK Laser
Distance Meters
15:00~15:40
德芮達
(新加坡商)
科希倫(Lumera)
和和機械
銓州光電
華工激光
瀚笙科技
(JENOPTIK)
活動聯絡窗口:工研院南分院 積雷中心 胡珮珊 小姐
TEL:(06)6939132 FAX:(06)6939056 E-mail: [email protected]
場次B:雷射產業應用論壇
時間:2013年10月24日 09:15~15:40
主席:徐紹中 博士(工研院南分院執行長、雷射光谷推動促進會會長)
地點:台北市南港區經貿二路1號南港展覽館4F R402a
09:15-09:40
報到
09:40-09:50
主席與貴賓致詞
洪基彬主任
工研院南分院積雷中心
09:50-10:00 台灣雷射光谷發展概況
3D Printing and the Future of
Manufacturing
The history and current
10:45-11:30 situation of development
laser technology in Japan
10:00-10:45
11:30-12:00
12:00-13:30
王緒斌教授
美國喬治亞理工學院
新井武二會長
日本雷射協會
論壇議題:
與談人:
台灣雷射產業國際化之策略方向 與會貴賓
午餐
武漢.中國光谷雷射產業發展動
13:30-14:15
態
Laser welding and marking
as one of the keys to
14:15-15:00
decrease manufacturing
costs or rise efficiency
New Laser application for
micro processing
15:00-15:40
introduction
超快雷射在微加工之最新應用
唐霞輝 教授
中國激光加工國家工程
研究中心副主任
Dirk Haussmann
CEO
德國Vision GmbH
創浦(TRUMPF)
活動聯絡窗口:工研院南分院 積雷中心 胡珮珊 小姐
TEL:(06)6939132 FAX:(06)6939056 E-mail: [email protected]
場次C:雷射技術產品研討會(II)
時間:2013年10月25日 09:00~12:00
主席:潘忠義(台灣雷射產業國際展 總召集人)
地點:台北市南港區經貿二路1號南港展覽館4F R402a
09:00
主席致詞
09:00~09:40
Excimer laser, market
and application
(新加坡商)科希倫
(Coherent)
09:40~10:20
雷射掃描系統之校正
10:20~11:00
3D列印技術分類與市場
應用
研能科技
11:00~12:00
手持式雷射焊接的發展與
應用
華崎貿易
美商艾德羅克
報名資訊
請於10月18日前上網完成報名
報名網址:http://tinyurl.tw/dTDg
或聯絡報名窗口
活動聯絡窗口:工研院南分院 積雷中心 胡珮珊 小姐
TEL:(06)6939132 FAX:(06)6939056 E-mail: [email protected]

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