연구장비활용 case study - seoultechnopark

Report
2012.03.27
서울테크노파크 황호진
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
사업목표
「TP-마이스터고 간 산학협력 시스템」을
구축하여 현장맞춤형 인력양성 및 지역기
업으로의 취업지원
TP를 중심으로 지역내 기 구축된 장비를
활용, 고교생의 현장실습을 지원하고, 지역
우수기업 탐방 프로그램 운영을 통해 고졸
취업을 지원

추진체계
지식경제부
KIAT
마이스터고
서울TP
참여기업 발굴모집
기업들
마이스터고
지원협의회
기업, 학생 매칭
참여학생모집
학생

추진배경
 기업의 현장기술이 빠르게 발전하고 있으나, 학교의 실
습장비와 교사의 전문지식은 이를 따라가지 못하고 있는
상황
 현장과 연계되지 않은 공급자 중심의 교육에 그칠 경우,
기업의 재교육 비용 증가를 초래하므로 현장실습 확대방
안 마련 필요
 고졸취업 확대를 위해 마이스터고·특성화고에 대한 지
원이 강화되고 있으나, 고교내 실습장비 부족으로 실효성
있는 교육에 한계
 마이스터고·특성화고 졸업생들의 지역내 취업을 촉진하
기 위해서는 지역기업과의 교류의 장을 체계적으로 마련
할 필요
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추진체계 구축
청년 마이스터 육성협의회 구성 및 기관 MOU
참석기관
참석자 성명
직위
장병갑
교장
이재민
부장
강희태
교장
홍영기
부장
서울테크노파크
장동영
원장
서울과학기술대학교
김동환
교수
주해종
교수
이준호
교수
오혁
사무총장
김지완
매니저
오우영
단장
미림여자정보과학고등학교
수도전기공업고등학교
동국대학교 산학협력중심대학
육성사업단
한국폴리텍Ⅰ대학
한국기술벤처재단
한국플랜트산업협회
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지원사업
 장비 실습 교육 지원
- 서울TP, 대학, 연구소, 특화센터, RIC, 출연연 등의 장
비현황을 마이스터고에 제공
- 마이스터고가 실습을 희망하는 분야, 장비 등에 대해 수
요조사 및 매칭 가능 분야 발굴
- 서울지역 산업 지원기관 내 장비에 대한 개방형 실습 시
스템 구축
•마이스터고의 실습장비 수요를 파악한 후 지역 내 기
구축된 장비를 최대한 활용할 수 있도록 TP가 연계하
여 지원
- 11년도 말까지 세부 추진방향 및 교육 프로그램 확정
• 학교의 교육일정과 장비 보유기관 및 기업의 장비 사용
일정 등을 고려하여 교육인원수, 실습기간 및 교육장소 결
정
- TP 및 타 기관에서 정부예산으로 구축된 장비 중 유휴,
불용 장비를 마이스터고로 이관하여 학생들의 실험․실습
에 활용토록 지원
•구축된 장비 DB를 마이스터고에 공개, 이관 희망 장비 여
부조사
• 해당 지역에 구축된 장비는 우선적으로 지역내 마이스터
고에 우선권을 부여하여 지역적 차별이 발생되지 않도록
함
• 장비 이관시 발생되는 비용(이전 설치비 및 고장 수선비
등) 지원 여부는 추후 검토가 필요한 사항임
 커리큘럼 (수도전기공업고등학교)
과목(실습시간)
송전 및 배전실무(60)
실습내용
송전변전기기
실제운영관리
배전설계 및
배전기기 특성 및 운영 설계 관
배전운영 실무(50)
리
건축전기 및 전기
전기공사에 필요한 실무 설계 및
공사관리실무(60)
기능
PLC 장비를 이용한 시퀸스 제어
PLC (자동제어) 실무(30) 설계 및 LD 프로그램 작성, 벨브
제어, 공압, 유압제어
교육기관
교육장소
KEPCO ACADEMY
KEPCO ACADEMY
발전교육원
발전교육원
한국전기공사협회
한국전기공사협회
서울과학기술대학교, 서울과학기술대학교,
한국폴리텍Ⅰ대학
한국폴리텍Ⅰ대학
화력발전운전
발전설비실무(60)
복합화력발전운전
수력발전운전
한국플랜트산업협회 한국플랜트산업협회
원자력발전운전
발전공정시스템
플랜트공정실무(30)
석유화학플랜트공정
가스/신재생에너지플랜트 공정
한국플랜트산업협회 한국플랜트산업협회
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지원사업
 대상학교 및 교육인원수
수도전기공업고등학교
학년
1년
미림여자정보과학고등학교
전기
에너지
에너지
에너지
에너지과
전자제어과
기계과
정보통신과
학
인터랙티브
뉴미디어
뉴미디어
년
미디어과
디자인과
솔루션과
1년
2학급 / 40명
2학급 / 40명
2학급 / 40명
4학급 / 81명 2학급 / 40명 2학급 / 40명 2학급 / 40명
2년
4학급 / 94명 2학급 / 45명 2학급 / 48명 2학급 / 47명
2년
2학급 / 40명
2학급 / 40명
2학급 / 40명
3년
4학급 / 91명 2학급 / 48명 2학급 / 45명 2학급 / 46명
3년
2학급 / 40명
2학급 / 40명
2학급 / 40명
6학급 / 120명
6학급 / 120명
6학급 / 120명
소계
12학급 / 266 6학급 / 133
명
6학급 / 133
명
명
소
6학급 / 132명
계
30학급 664명
※ 수도전기공업고등학교는 3학년만 대상으로 함, 미림은 2,3학년을 대상으로 함
18학급 360명

지원사업
 산학연 네트워크 구축
- 서울 TP가 운영 중인 STPN 협의회에 참여를 희망하는
마이스터고 교장 또는 교사를 참여시켜 운영
- 마이스터고가 산업계의 실질적인 정보를 접할 수 있도
록 협의회 기업군을 업종별로 분류하여 마이스터고 특성
화 기술 분야와 매칭

기대효과
 연구장비를 활용한 교육훈련 및 현장실습을 활성화 하
여 고졸취업 확대를 위해 마이스터고․특성화고에 대한 지
원이 강화되고, 고교 내 실습장비 충족으로 실효성있는 교
육으로 성장
 산·학·연 간 협력관계 구축으로 마이스터고․특성화고
졸업생들의 지역내 취업을 촉진 및 지역기업과의 교류의
장을 체계적인 기반을 마련 가능
 취업 지원을 위한 지역 우수기업체와의 정보 교류 및 탐
방과 상호협력 방안에 관한 사항을 여러 네트워크를 통하
여 지역 우수기업은 가장 큰 애로사항인 인재 부족을 충족
사업목표
「마이크로 시스템 패키지 산업을 효과적으로 육
성하기 위하여 기반조성과 기술지원 및 전문인
력을 양성하여 마이크로 시스템 패키지 기술 향
상
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대상
반도체 전 공정 및 후 공정 관련 학부
및 대학원생, 산업체관련분야 요원
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
내용
일정
교육 내용
Wire Bonding, Flip chip Bonding, Under Fill, Molding, Dicing
sawing, Wafer Leveling package, 3D package및 SIP 등의 Micr
이 론 o System Packaging process에 필요한 단위 공정과 시스템을
(2일) 설명하고 Packaging process필수적인 장비를 개략적으로 소개
Wire Bonding, Flip chip Bonding, COG Bonding, wafer Bondi
ng - 4가지
실 습 Bonding process을 실습하고, 간단한 수동소자를 이용하여 Dic
(3일) ing saw 부터 Device Molding 까지 Packaging process 을 진행
사업목표
MEMS관련 공정기술 교육을 통하여 전문인력을 양
성하고, 전문인력을 재교육하여 MEMS 관련 산업
기반 조성
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대상
재료, 전기전자, 기계 등 반도체 관련 학부 및 대학
원생, 관련분야 산업체 인력
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
내용
일정
교육 내용
MEMS공정개론, MEMS history, Micromachining 개요, 차세대
MEMS기술, MEMS응용분야 등에 관한 내용을 설명하고, 실제
이 론 MEMS 디바이스로서 micromixer를 직접 제작하기 위해
(2일) micromixer에 대한 기초적인 내용을 공부하고 soft lithography
를 중심으로 제작공정을 설명한다.
Mask Design프로그램을 이용하여 micromixer를 직접 디자인
하고 SU-8 patterning 및 soft lithography process(PDSM
실 습 modeling, PDSM tubing and sealing)를 통해 micromixer를 제
(3일) 작한 후, micromixer 내의 마이크로 채널에서의 유체흐름 및
mixing 효율을 관찰한다.

시설개요
 Open Lab (MSP 기술지원센터 활용: 330m2)
- Class 1,000(82m2)
-Class 10,000(248m2)
 MSP Lab : Packaging Assembly
서울테크노파크 연구 본부동 3층(309,310호)
- Flipchip Assembly
- 신뢰성 측정 분석 장비
서비스 개요
- 기업 및 대학 대상
- 공정 및 측정 분석 서비스
- 사용자 중심 서비스
장비 직접 사용(교육 필요)
Open Lab
 설립 목적 : 차세대 Microsystem Packaging 기술개발을 위한 공동 연구
기반 구축
 대학교 및 산업체 연구개발 지원 및 인력 양성
- Lithography: Aligner, Wet station, spin brush, Track
- Deposition : Sputter, Oxidation Furnace, Electroplate, Evaporator
- Back-end: Grinder, Dicing saw, Laminator, CMP
- Measurement:: Nanospec, 3-D profiler, FTIR 등
Metal Sputter (SORONA)
MSP Lab
 설립 목적: 차세대Microsystem Packaging 기술 기반 구축 및 인력 양성
- Assembly : Laser flip chip bonder, Ultrasonic bonding system,
Plasma cleaner, Die Bonder (Manual),
Wire Bonder (Manual), Dispenser
- Measurement & Analysis: 고속접합강도시험기, 만능 인장시험기,
Semiconductor Parameter Analyzer, Hall 측정 장비,
Capillary Rheometer, 적외선 현미경 카메라,
Scanning Probe Microscope (SPM) 등
Flipchip Die Bonder (Datacon)
MSP 기술지원센터
지원 공정 및 장비
Wafer
cleaning
- Wet bench
 피라나 cleaning
- RCA
Oxidation
Deposition
- Oxidation furnace - Sputter
- Wet, Dry Oxidation - Electro plating
- Electro grafting
- PECVD
- E-Beam Evaporation
-
Dicing saw
Laminator
UV Debonder
Peeler
Spin brush cleaner
Wet station
Spin rinse dryer
Vacuum oven
Plasma cleaner
Bumping
-
Die attach
Flipchip die bonder
Laser flipchip bonder
Reflow oven
Die bonder
Wire bonder
COG, FOG, ACF bonder
Aligner
Wet station
Spin coater
Spray coater
Spin rinse dryer
Oven & hotplate
Asher
Etching
-
ICP etcher
Spin etcher
Wet bench
Deep Reactive Ion Etcher
Grinding
- Screen printer
- Reflow oven
-
-
Cleaning
Dicing
-
Lithography
Grinder
CMP
Laminator
UV Debonder
Peeler
Stacking
- Wafer bonder
Measurement & Analysis
-
Nanospec
3차원표면측정기
FTIR
고속접합강도시험기
만능 인장시험기
마이크로 인장 시험기
SPA
Hall 측정 장비
UV-Vis Optical Spectrometer
접촉각 측정기
Capillary Rheometer
형광현미경
TMA
적외선 현미경 카메라
열충격 시험기
비접촉식 3차원 측정기
시편절단기
FAB - Lithography
Aligner
Spray coater
Track
FAB - Deposition
Sputter
E-beam evaporator
Oxidation furnace
FAB – Etching 등
Spin etcher
ICP Etcher
Dicing Saw
Grinder/Polisher
FAB - MEMS & Assembly
Wafer bonder
Reflow oven
Flipchip Die Bonder
FTIR


장비전문가 와 멘토링 제도 보완
현실에서 문제점
1. 장비담당자가 자주 바뀐다
2. 일정 기간이 지나면 납품회사 담당자도 바뀐다.
3. 후임 장비담당자는 장비인수인계를 제대로 받지
못한다.
4. 장비전문가에게 지원받으려면 비용이 발생하고
멘토링을 이용하기에는 시간적, 공간적 제약이
발생한다.

찾아가는 서비스
1. 지역의 장비전문가가 신규장비가 입고되면 담당
자를 찾아간다.
2. 전문가로서 조언을 해주고 커뮤니티관계를 맺는
다.(출장비 등 지원 필요)
3. NTIS 장비 커뮤니티활동을 독려한다.
4. 소모임 활동을 추진하고 지원
5. 신규장비구입사업에는 반드시 장비교육비용을
책정하여서 장비담당자가 계속적으로 장비교육
을 받을 수 있게 하며 그 교육을 지역 장비전문
가가 할 수 있도록 유도함
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현실을 인정하자
1. 전문 장비운영자는 찾기도 만들기도 어렵다.
2. 석 박사과정 학생을 활용하는 것에 초점을 맞추
자
3. 장비 담당 석 박사 인력이 지속적으로 공급되는
시스템을 구성
4. 장비-책임자(담당 교수)-운영자(석,박사)
5. Support – Promotion – Evaluation Reward/Penalty

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